Intel Meteor Lake曝光：采用GT2/GT3双核显示设计，EU数量相当于Arc A380独显
元宇在线 12 月 11 日报道称，英特尔此前确认其 Intel4 工艺已做好量产准备，这也意味着下一代 Meteor Lake 将在 2023 年某个时候到来。
最新的信息显示，将有两款采用tGPU“Tiled-GPU”chiplet组合设计的Meteor Lake，主要面向2023年推出的下一代移动产品线。
爆料者@Kepler_L2表示，MeteorLake的tGPU目前有两个版本，一个是GT2，一个是更高端的GT3，而此前传闻应用于桌面平台的GT1已经被砍掉。
据称GT2将应用于基础系列，总共有64个EU（或512个ALU），而更高端的GT3将有128个EU，总共有1024个ALU。
简单来说，GT3的EU数与ArcA380相同（8个Xe核心），而GT2则弱于入门级桌面显卡ArcA310。等价换算，就是4核和6核Xe的区别。 .
但无论如何，即使下一代处理器集显可以采用与台式机显卡相同的核心设计，但受限于功耗限制，也无法发挥出同样的性能，所以这个参考价值有限，但肯定会比上一代核显好。有不错的性能提升，有望与AMD锐龙7000移动平台集成RDNA3核显正面交锋，值得期待。
英特尔此前表示，预计将在第四季度完成 Meteor Lake 的流片/试生产。 Meteor Lake CPU将采用全新混合核心架构，由IOTile、SoCTile和ComputeTile三颗小芯片组成，结合Intel4台积电N5 N6三种工艺，最高6P 16E配置。
小编了解到，Intel4是英特尔第一代EUV工艺，后续的Intel3也是基于EUV光刻机技术。
据Intel称，Intel4HP高性能库的晶体管密度可达1.6亿/mm2，是目前Intel7工艺的两倍，高于台积电5nm工艺的1.3亿/mm2，接近2.08亿晶体管/mm2台积电的3nm工艺。
与Intel7工艺相比，“4nm EUV”工艺频率提升21.5%，同等功耗下功耗降低40%，将标志着性能和每瓦晶体管密度的重大飞跃.英特尔预计 Meteor Lake CPU 的销量将在 2023 年增长。
正因如此，英特尔希望在2025年重新夺回领先地位。
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