佳能发布后道制程新3D技术i-line半导体光刻机

据佳能官方消息，佳能将于2023年1月上旬推出后道工序半导体光刻机新品——i-line步进光刻机“FPA-5520iVLF2Option”。

据介绍，FPA-5520iVLF2Option采用0.8μm高分辨率和4发拼接曝光，曝光畸变更小，可实现100×100mm的超大视野曝光，从而实现超大高密度结合 2.5D 和 3D 技术的显示器。批量生产接线包。

与之前的型号“FPA-5520iVLFOption”（2021 年 4 月发布）相比，本次发布的新产品可以将像差抑制到四分之一以内。新产品配备了全新的投影光学系统和照明光学系统，照明均匀性更好。

同时，新产品继承了上一代产品的诸多特点，例如能够灵活处理封装过程中阻碍量产的问题，例如重构基板的翘曲，以及测量重构基板上的Alignmentmark芯片排列偏差较大的基板。 ，从而提高生产效率。

元宇在线了解到，在半导体芯片的制造过程中，半导体光刻机负责“曝光”电路图形。在一系列曝光过程中，在硅片上制造半导体芯片的过程称为前道工序。另一方面，保护脆弱的半导体芯片不受外界环境影响，并在安装时实现与外界电连接的封装工序称为后道工序。