日本八巨头合资Rapidus与欧洲最大芯片研发机构IMEC推动2nm半导体生产

据元宇在线12月11日消息，日本半导体公司Rapidus近日与欧洲最大的芯片研发机构IMEC签署合作备忘录，显示该公司正在推进先进半导体技术的研发和生产。 . Rapidus计划在2025年量产2nm半导体，2027年量产改进后的2nm超精细半导体。

据悉，Rapidus是一家由丰田、索尼、开夏、NTT、电装、NFC、三菱、软银等八家日本巨头共同投资的高端芯片公司。元）补贴。

小编了解到，Rapidus 来自拉丁语，意思是“快速”。 Rapidus的主要目标是量产目前国际上尚未实际使用的2纳米以下的先进半导体。

该备忘录由日本经济产业大臣西村康俊、比利时佛兰德斯外交政策、文化、数字化和设施大臣扬扬本、Rapidus 总裁兼首席执行官小池敦义和总裁 Luc Vandenhove 共同签署。和 IMEC 的首席执行官。

Rapidus计划在2020年代下半叶在日本量产2nm芯片，这些芯片将用于5G通信、量子计算、数据中心、自动驾驶汽车和数字智慧城市。 IMEC 打算支持 Rapidus 进行尖端技术的研发。

为此，双方表达了建立战略合作伙伴关系的意向。 Rapidus将成为IMEC先进纳米电子项目的核心合作伙伴，备忘录内容还提到与即将成立的前沿半导体技术中心（LSTC）的合作，该中心将作为日本后2nm技术的研发中心.

据日经新闻报道，Rapidus社长小池敦义坦言，日本在尖端技术节点上落后10-20年，要扭转局面绝非易事。

日本经济产业省（METI）表示，Imec 和 Rapidus 打算就 EUV 光刻等关键技术开展双边项目，Rapidus 可能会派工程师到 Imec 进行培训。反过来，Imec 愿意考虑建立一个 R

据悉，LSTC是美日两国在5月举行的日美商工伙伴关系（JUCIP）第一次会议上就半导体合作的基本原则达成共识后孵化的技术中心。 LSTC计划作为研发基地，而Rapidus将作为量产基地。

据日经新闻报道，小池表示，Rapidus 不会寻求在生产规模上追赶台积电和三星，而是会探索一种专注于快速生产的不同商业模式。

根据经济产业省文件，Rapidus 将在 2022 财年获得 2nm 工艺的基础技术并开始安装 EUV 光刻设备，制定短周转时间 (TAT) 生产系统所需的设备、传输系统和生产管理系统的规格，并部署测试线的初步设计。