台积电：亚利桑那晶圆厂将在2026年生产3nm芯片
2022-12-06 23:53:15
元宇在线12月6日消息，据台湾《经济日报》报道，台积电今日晚间宣布，位于美国亚利桑那州的晶圆厂已开始二期工程建设。预计2026年投产3nm工艺技术，目前在建项目一期预计2024年投产N4工艺技术，两期总投资约400亿美元（约合2788亿元人民币） )，这是亚利桑那州历史上最大的投资之一。
台积电表示，除了10,000多名建筑工人协助建设厂房外，亚利桑那晶圆厂项目的两期工程预计将额外创造10,000个高薪高科技工作岗位，其中台积电直接雇用的工作岗位有4,500个。两期项目建成后，年总产量将超过60万片硅片，预计终端产品市场价值将超过400亿美元（约合人民币2788亿元）。
小编了解到，为践行绿色制造的承诺，台积电亚利桑那晶圆厂也计划在厂区建设工业循环水厂。建成后，晶圆厂将实现液体排放近零的目标。
台积电董事长刘德银表示，台积电亚利桑那晶圆厂建成后的目标是成为美国最环保的半导体制造厂。它将在未来几年内采用最先进的半导体工艺技术生产出下一代高性能、低功耗的计算产品。将与美国合作伙伴携手合作，成为半导体创新的基石。
